随着芯片发展的小型化和高度集成化，其产生的热量正成为制约产业前行的“烫手山芋”。在这场看不见硝烟的热管理技术竞赛中，南京市创投集团直投企业南京瑞为新材料科技有限公司 （以下简称“瑞为新材”）给出了破局方案：用自然界最坚硬的物质，解决科技界最棘手的热点难题。

作为南京航空航天大学重点孵化的产业化项目，这家企业以金刚石为突破口，发起了一场集材料创新、效率提升、系统集成于一体的散热革命，不仅实现了从实验室研发到规模化量产的精彩跃迁，更助力“中国芯”在激烈的国际竞争中赢得胜势。

“滴水穿荷”

步入瑞为新材的产品展厅，一件件形状各异的热沉片陈列其中，最小的仅有米粒大小，最大的堪比手机尺寸。这些看似寻常的金属板材，实则暗藏玄机：它们以钻石原石为基材，正为新一代芯片提供革命性的散热解决方案。

散热问题始终是芯片技术发展的“阿喀琉斯之踵”。行业数据显示，超过五成的芯片失效源于热量无法及时导出，或因温度升高导致性能下降。芯片在70℃以上时，温度每升高10℃，其可靠性就会降低50%。随着芯片功率密度的持续攀升，散热问题愈发严峻，如何突破热管理技术瓶颈，成为整个行业的迫切需求。

当前传统散热材料已经难以满足高性能芯片的需求，世界上导热性能最优异的物质材料——金刚石成为新一代热管理材料的理想选择。然而，如何将金刚石与铜、铝等金属完美结合，既要攻克界面热阻难题，同时实现低成本量产，是科研团队面临的最大挑战。  

“金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质，想让它与铜、铝等金属牢固结合，就像让水滴停留在荷叶表面——看似近在咫尺，实则难以相容。”瑞为新材董事长王长瑞用这个生动的比喻，道出了材料研发的核心难点。

经过长达数年的技术攻坚，瑞为新材终于研发出独创的制备工艺，不仅破解了金刚石金属复合材料的制备难题，更实现了规模化量产。事实上，前述热沉片就是由金刚石和铝、铜等材料复合而成，“当裸芯片被焊接在芯片热沉上，芯片产生的热量将会被快速导出，以确保核心部件能正常工作。” 

“让一滴水最终穿透荷叶，我们的技术跨越了看似不可能的障碍。”王长瑞透露，公司产品不仅通过材料创新解决了芯片散热的技术问题，而且相较于传统的散热材料，热导率提升了两倍以上。此外，公司工艺对传统的散热结构进行了合并简化，实现了载片和壳体的一体化，减少了散热过程中的热阻，进一步提升了散热效率。  

目前公司芯片散热技术已经更迭至第三代，新一代产品SBS是具有五层复合结构的高性能热沉材料，中间层为铜钼，双面覆以纯铜，具有高导热系数、低膨胀系数，在极端严苛的热循环载荷下仍然具有高可靠性。

 “七天奇迹”

将时钟拨回2021年12月24日，瑞为新材正式成立。谁也没想到，这个由南京航空航天大学教授带领的创业团队，会在短短三年内实现从实验室到生产线的惊人跨越。 

“只要可能有，不可能没有”——这句被员工挂在嘴边的企业文化标语，源自一场惊心动魄的极限挑战。公司初创时期，某军工研究所使用的传统散热材料突发质量问题，急需更换供货商。面对闻讯而来的瑞为新材，客户抛一道“军令状”：“一周时间内，你们能做出成品，我们就合作。”    

“正常交付周期需要2-3周，但客户只给了7天时间。”回忆这场与时间的赛跑，王长瑞记忆犹新。为此，他和团队连续奋战六个昼夜，最终在第七天晨曦微露时，将闪着金属光泽的数百片金刚石热沉片准时呈现在客户面前，并且性能指标远超客户预期。

这场漂亮的“突围战”，不仅为瑞为新材叩开了严苛的军工市场大门，更锻造出一支敢打硬仗的“特种部队”。翻开瑞为新材的业绩报表，一组数字格外亮眼：2021年公司成立当年实现产值100多万元，2022年稳步攀升至200万，2023年猛增至1700万元，2024年已经突破5000万元。这样的发展曲线，在硬科技创业领域实属罕见。 

谈及“瑞为速度”，王长瑞将其归于两个关键因素：十年磨一剑的技术沉淀，和对市场痛点的精准把脉。在哈尔滨工业大学读博期间，他就在金刚石复合材料的微观世界里探赜索隐；在中国电科十四所的多年工作经历，让他深入理解行业痛点以及应用场景；在南航的教研生涯，则让他完成了技术转化的最后攻关。

华丽转身的背后，是这位曾经只需专注科研的学者，如今要同时驾驭研发攻坚、生产管理、市场开拓、资本对接等“多线任务”。在员工眼里，王长瑞是出了名的“拼命三郎”和“空中飞人”：平均每天工作18小时，基本全年无休，并且创下一天内南京-无锡-成都两次折返的纪录。 

创业的艰辛在王长瑞的身上留下深刻印记。对比三年前的照片，他原本乌黑浓密的头发已经七成发白，但那份执着与热忱丝毫未减。“辞职创业需要勇气，但更需要对事业的热爱。”王长瑞坦言，在他的人生天平上，解决芯片散热的“卡脖子”难题，远胜于象牙塔里的安稳。

作为半导体产业链中的关键环节，此前，芯片热沉技术长期被日美企业垄断。瑞为新材自主研发的金刚石金属复合材料，不仅填补国内技术空白，更捅破了“技术天花板”，有效提高芯片的使用寿命及应用场景，为中国半导体产业链开辟了一条上升通道。  

“点石成金”

2025年，瑞为新材以更耀眼姿态登上创新舞台。公司不仅荣登首届福布斯中国投资价值初创企业百强榜单，更成功获得君联资本、中车资本等知名投资机构的新一轮融资，这份双重认可彰显了市场对其打破技术壁垒与增长潜力的坚定信心。

在独具特色“金刚石+”战略指引下，瑞为新材正加速构建技术护城河。创新将沿着三个战略轴线展开：

一是突破金刚石与铜铝复合的传统路径，“当业界都在追求导电性时，我们开始反向研发‘金刚石+其他材料’的绝缘复合材料，通过逆向思维打开全新的应用场景。”

二是实现从材料供应商到系统解决方案提供商的跃迁，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等环节为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。

三是聚焦纯金刚石材料的深度开发，根据下游发展趋势持续拓展应用边界，向价值链更高处延伸。

这一立体化技术布局，正撬动一个极具想象力的市场。目前，公司已经与中国电科集团、航天科工等十大军工企业及民用标杆企业开展合作，产品已具备多品种、宽领域热管理材料批量出货能力，未来公司产品还将涉足5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域。“比如5G基站能耗很大，我们的技术可以使5G基站设备实现24小时不间断工作，且寿命可提高3至5倍。”王长瑞解释道。

南京市创新投资集团投资五部相关负责人表示，2024年8月，南京市创新投资集团通过管理的紫金新创（南京）创业投资基金合伙企业（有限合伙），与毅达资本、恺富资本联合投资了瑞为新材数千万元。完成投资后，创投集团持续为瑞为新材嫁接产业资源，搭建上下游合作桥梁，有力推动了公司产品在民用光通信、电力电子、激光等领域的市场快速拓展。随着我国高性能热沉材料需求的持续增长，以及金刚石热沉产品的技术成熟度不断提升和成本进一步降低，未来市场前景将更加广阔。

而在王长瑞看来，顶尖投资机构的加入，不仅为瑞为新材的发展提供了坚实的资金后盾，更带来了国际化的管理经验与前瞻性的行业洞察，助力公司实现管理科学化、运营透明化，同时也深度赋能了公司的业务发展。

站在资本与产业的双重风口上，瑞为新材已描绘出清晰的发展蓝图：到2026年，预计产能达到1000万至1200万片，营收突破5亿元。公司将致力于成为散热解决方案的领航者，继续以金刚石这一自然界最坚硬的物质为笔，在材料科学的广袤疆域挥洒创新激情，锻造出“炙手可热”的产业未来。  

来源：创投集团

审核：薛瑶

发布：尤异