近日，创投集团直投企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）宣布完成近4亿元融资，由南京市/区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华、雨山资本跟投。本次融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

芯德半导体成立于2020年，由半导体行业封测技术领军者牵头成立，以行业稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，建立了2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等前沿高端技术平台。作为扎根南京、辐射全国的中高端封测领军企业，芯德半导体凭借顶尖技术团队、完整技术布局与快速成长势能，已成为先进封装领域的核心力量。此次投资将助力公司加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。

南京市创投集团作为“4+N”产业基金集群的核心力量，始终聚焦半导体等战略赛道。创投集团投资五部负责人表示，创投集团在2021年就参与了芯德半导体A轮融资。此次南京市重大项目基金和省战新基金投资芯德半导体，除了看中其在先进封装领域的技术积淀与成长潜力，更旨在通过资本赋能，推动其成为“后摩尔时代”芯片性能跃升的关键支撑者。未来，双方将携手共建更完善的产业链生态，助力南京打造全国领先的半导体封测产业高地，为加速国产替代贡献“芯德”力量！

来源：创投集团

审核：薛瑶

发布：尤异