近日，创投集团直投企业-江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德半导体”)新一轮融资正式落地，标志着芯德半导体在资本化道路上持续迈进。本轮融资由昆桥资本、国策投资领投，融资金额达近6亿人民币，将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。
江苏芯德半导体科技有限公司于2020年9月在南京设立，2021年7月投产运营，运营2年多，销售额年复合增长一直以强健的态势稳步增长，2022年销售额近3亿元，2023年销售收入预计增长80%以上。芯德半导体为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。
近年来，芯德半导体接连收获多项来自政府、产业和社会各界的荣誉表彰。2022年8月被南京市发改委认定为“南京市培育独角兽企业”，2023年3月被中国国际半导体封测组委会评选为“2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖”，2023年5月被南京市浦口区人民政府授予“2022年度浦口区区长质量奖”。截止到2023年9月，芯德半导体共申请专利数156件，已获授权专利98件，其中发明专利8件，实用新型专利90件。
创投集团管理的南京市级人才基金一期-人才创新创业投资基金，及与国投招商合作的紫金先进制造基金于2021年完成对芯德半导体近亿元的投资。创投集团投资五部负责人胡勇表示，芯德半导体具备一流的中高端产品封装设计能力，可提供封测全流程服务，管理与研发团队均在集成电路领域深耕多年，本次融资完成后，芯德半导体将在Chiplet等高端封测领域持续布局，助力芯德科技成为世界领先的封测企业。
来源：投资五部胡勇
审核：薛瑶
发布：尤异