2月22日，科创板上市委员会2022年第11次审议会议召开，甬矽电子(宁波)股份有限公司(简称“甬矽电子”)首发通过审核。
甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，成立以来高度重视自主研发，拥有完善的研发体系和健全的研发部门，研发部门负责人和核心人员均具有丰富的理论基础和集成电路封测行业经验。截至2021年8月31日，公司已经取得的专利共123项，其中发明专利67项、实用新型55项、外观专利1项。
公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，系高新技术企业。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面正积极追赶国内独立封测厂商第一梯队。
南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯跑基金”)成立于2018年6月，基金总规模20000万元，南京市创新投资集团管理的市级科创基金于2019年12月入伙，认缴7800万元，占比39%。
芯跑基金于2020年8月投资甬矽电子，当时公司成立时间还不到3年，但已经以较高的效率形成了较大的业务规模，并且受到了顶级原厂的认可，公司聚焦先进封装，技术与团队的配置都较为成熟。从团队、业务进展、市场认可、资本市场规划等诸多角度来看，甬矽电子都是相当具有潜力的投资项目，其发展速度和效率都有望跻身于国内先进封装的第一梯队。芯跑基金一直以来聚焦和深耕于半导体产业链及新一代信息技术领域的硬科技企业，甬矽电子先进封装测试的主要业务能够与芯跑的产业资源形成正向的呼应和业务上的协同。目前距离基金投资该项目时间不到两年，甬矽电子IPO已经通过科创板上市委的会议审议。